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紫外激光打標機用于哪些切割以及在各種PCB材料中的應用

時(shi)間:2020-07-23 09:08

隨著社會的發展,激光打標機已經非常普遍了,激光打標機有很多種類,適用于不同種類的產品,今天我們就來說一說紫外激光打標機適用的(de)產品(pin)以及它的(de)優勢。

紫外激光打標機適用于各種(zhong)PCB材(cai)料,在各種(zhong)各種(zhong)PCB材(cai)料中應(ying)用非常廣泛常見。從電路板,電路布(bu)線,到袖珍型嵌入式芯片等(deng)高級工藝都通用。

1、紫外激光陶(tao)瓷切割

電子陶瓷(ci)應用(yong)(yong)逐漸成熟,應用(yong)(yong)范圍更(geng)廣(guang),例如散(san)熱基板、壓電材料、電阻、半導體應用(yong)(yong)、生物應用(yong)(yong)等(deng),除了傳統的陶瓷(ci)加(jia)工(gong)工(gong)藝外,不(bu)同(tong)種類的陶瓷(ci)加(jia)工(gong)越來越多,進而進入了激光(guang)加(jia)工(gong)領(ling)域(yu)。

2、紫外(wai)激光玻璃切割(ge)

在(zai)智能(neng)型(xing)(xing)手機(ji)崛(jue)起的(de)(de)帶動下,紫(zi)外激(ji)(ji)光(guang)(guang)打標機(ji)也迅速有(you)(you)了(le)發展的(de)(de)空(kong)間。在(zai)過去(qu)因為(wei)人們(men)使(shi)用(yong)手機(ji)使(shi)用(yong)的(de)(de)功能(neng)不(bu)多,而且激(ji)(ji)光(guang)(guang)打標等加工的(de)(de)成本(ben)高(gao)昂,激(ji)(ji)光(guang)(guang)加工在(zai)手機(ji)的(de)(de)市場中占有(you)(you)的(de)(de)地位并(bing)不(bu)多。現在(zai)智能(neng)型(xing)(xing)手機(ji)的(de)(de)功能(neng)越(yue)來越(yue)多,整合(he)性越(yue)來越(yue)高(gao),在(zai)有(you)(you)限的(de)(de)空(kong)間內要(yao)整合(he)數十種的(de)(de)傳感器(qi)及(ji)上百(bai)個功能(neng)器(qi)件(jian)(jian),且組件(jian)(jian)的(de)(de)成本(ben)高(gao),因此對于精(jing)度、良率及(ji)加工要(yao)求均大(da)(da)大(da)(da)增加,紫(zi)外激(ji)(ji)光(guang)(guang)在(zai)手機(ji)產業發展出多種應用(yong)。

紫外激光器

3、紫外激光線路板(ban)切割

柔性(xing)線路板(ban)切(qie)(qie)割(ge)在很(hen)早(zao)以前就(jiu)采用(yong)了(le)激(ji)光的(de)切(qie)(qie)割(ge)技術。由于線路板(ban)的(de)種類繁(fan)多,早(zao)期(qi)加工均采用(yong)模(mo)具成型,但是模(mo)具的(de)制(zhi)作(zuo)費用(yong)高昂且制(zhi)作(zuo)周(zhou)期(qi)長,因此采用(yong)紫外激(ji)光加工可以免去(qu)模(mo)具制(zhi)作(zuo)的(de)成本及周(zhou)期(qi),大幅度提升樣品(pin)制(zhi)作(zuo)的(de)時間。

4、PCB的拆(chai)卸

紫外(wai)激光器切割對于(yu)很多種類的(de)(de)產(chan)品生產(chan)來說(shuo)都是(shi)(shi)一(yi)個(ge)(ge)(ge)絕佳(jia)的(de)(de)選(xuan)擇(ze),同時(shi)對于(yu)PCB的(de)(de)拆(chai)(chai)卸,在(zai)應(ying)用于(yu)柔(rou)性或剛柔(rou)結(jie)合的(de)(de)電路板上(shang)時(shi)也(ye)是(shi)(shi)一(yi)個(ge)(ge)(ge)不(bu)錯的(de)(de)選(xuan)擇(ze)。拆(chai)(chai)卸就(jiu)是(shi)(shi)將(jiang)單個(ge)(ge)(ge)電路板從嵌板上(shang)移(yi)除,隨(sui)著材料柔(rou)性的(de)(de)不(bu)斷增加,這(zhe)種拆(chai)(chai)卸就(jiu)會面臨很大的(de)(de)挑戰。

紫外激光器切(qie)割就可以(yi)消除在沖緣加(jia)工、變形和損傷電路(lu)元件等拆卸過程中產生的機械應力的影響,對于PCB的拆卸更加(jia)得方(fang)便快捷。

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